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    2018薪酬指南-电子制造 | 整体行业向智能化、、、多元化方向发展

    薪酬报告电子制造

    2018-05-07 14:59

    2018年,,,,消费类电子产业保持高速发展,,,智能手机仍是主力,,智能穿戴领域预测将迎来发展机遇。。。这样的环境下,,行业人才流动会发生怎样的变化??知名猎头公司百耀互娱国际猎头公司的薪酬报告来解答。。。

    智能手机仍是主力,,,,市场规模将达4,320亿美元,,,国产手机品牌华为、、、OPPO、、、、VIVO、、、小米出货量成绩亮眼,,,但在盈利能力上仍远远落后于苹果和三星。。在智能穿戴领域预测将迎来发展机遇,,,,智能穿戴和VR头显或将成为新的行业盈利增长点,,,,预计到2021年中国会成为全球最大VR市场。。

    伴随互联网技术、、高科技和新技术的融入,,整体行业向着智能化、、、、多元化方向发展。。企业在招聘人才方面面临跨界招聘、、海外引才的挑战,,,,尤其体现在计算机视觉、、人工智能、、、人机交互、、大数据等技术热点岗位上。。。2018年这些热门招聘职位仍旧会是各大企业争相夺人的重点。。招聘流程外包、、、、猎头招聘等多元化招聘方式也是更多企业的选择。。。

    芯片及电子元器件厂商

    我国是半导体消费大国,,,,半导体芯片市场占全球半导体市场半壁江山,,,,但国内IC内需市场自给率尚不及20%,,中国的芯片行业确已上升到国家战略高度,,推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。。随着物联网、、、人工智能、、智能驾驶、、、、云计算、、大数据等新技术逐步兴起,,,将带来半导体硬件设备的快速更新升级,,“连接+感知+智能化”将驱动半导体产业发展。。。。近年来,,全球确定新建的19座晶圆厂有10家位于中国。。。。今年,,,,芯片半导体的职位需求主要集中在芯片半导体设计、、、、工艺开发等专家岗位上,,,预估未来几年国内对芯片领域的人才会有着爆发式的需求。。。。

    人才缺口:数字IC设计、、、、模拟IC设计、、、、射频IC设计、、、、封装设计、、晶圆生产工艺等。。。。
    人才来源:IC设计多来自于国内外芯片设计公司,,,,晶圆生产工艺及封装设计分别来自于晶圆厂商和封装代工厂。。

    产品开发设计服务商(ODM)与产品生产制造服务商(EMS)

    2018年,,,品牌厂商和ODM、、、、EMS厂商合作更为紧密,,,品牌厂商供应链的整合能力在合作厂商的支持下不断地加强。。。值得注意的是,,,,ODM、、、、 EMS不满足于代工的利润,,,较为有实力的企业都在积极地转型,,,通过并购上游零部件企业,,发展自有品牌等措施增加企业的竞争力,,,基于此也新增很多岗位需求。。。。

    人才缺口:ODM/OEM销售总经理、、、工厂厂长、、、、采购总监、、、设备总监等。。。
    人才来源:人才主要来源于国内外知名的EMS工厂或者部件生产厂商。。

    薪酬趋势

    电子行业薪资水平对比去年基本保持稳定,,,,在一些热门的岗位招聘上,,,如AI、、云计算、、、、机器视觉算法等跨界职位上,,,跳槽涨薪幅度较大,,一般在30%-50%。。。 (文中部分数据是猎头公司百耀互娱国际专家顾问的分析预测,,,供企业和猎头招聘参考。。)



    百耀互娱国际
    百耀互娱国际是领先的以技术驱动的整体人力资源解决方案服务商,,也是国内首家登陆A股的人力资源服务企业(300662.SZ),,,目前在中国、、印度、、新加坡、、马来西亚、、美国、、、英国、、澳大利亚、、、、荷兰等全球市场拥有110+家分支机构,,2,600余名专业招聘顾问及技术人员,,在20+个细分行业及领域为客户提供中高端人才访寻、、、、招聘流程外包、、、灵活用工、、、、人力资源咨询、、、、培训与发展、、、、薪税外包等人力资源全产业链服务,,,同时提供一体化SaaS云产品、、垂直招聘平台、、、人力资源产业互联平台及人才大脑平台。。通过构建“技术+平台+服务”的商业模式,,,,打造产业互联生态,,,,为企业人才配置与业务发展提供一体化支撑,,,,为区域引才就业与产才融合提供全链条赋能。。。在过去一年中,,服务超过5,300家跨国集团、、、、国内上市公司、、、、快速成长性企业、、、国企、、政府以及非盈利组织,,成功推荐中高端管理及专业技术岗位人员25,000余名,,,灵活用工累计派出190,000余人次,,聚合合作伙伴近3,500家。。。


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